配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124970
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016327
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板に内臓した電子部品が外部からの電磁波に影響されにくく、且つ上記電子部品が構成する回路が発生するノイズによる影響を低減でき、配線基板内部の電気的特性や配線層および第1主面上に搭載されるICチップなどとの導通を安定させ得る配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板(コア基板)2に設けられ且つ電子部品12が内蔵される貫通孔8の内面に、電磁波をシールドする銅メッキ膜からなるシールド層10が形成され、且つ上記貫通孔8内に挿入したチップコンデンサ(電子部品)12を樹脂16を介して固着することにより上記絶縁基板2に内蔵すると共に、絶縁基板2の上・下方に上記コンデンサ12の電極13,14と導通する配線層26,27などを形成した、配線基板1。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に設けられ且つ電子部品が内蔵される貫通孔または凹部の内面にシールド層を形成した、ことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/02 P , H05K 1/02 C , H05K 1/18 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 Z

Fターム (49件)：

5E336AA07 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336BC02 , 5E336BC15 , 5E336BC26 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC43 , 5E336CC53 , 5E336GG11 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338BB03 , 5E338BB13 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC05 , 5E338CC06 , 5E338CD01 , 5E338CD23 , 5E338EE13 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG40 , 5E346HH01

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