特許

J-GLOBAL ID：200903045185093955

研削加工方法及び研削盤

発明者： 西 健一朗 ,  温井 満 ,  村井 史朗 ,  加賀 宗明 ,  奥山 哲雄 ,  中嶋 和男
出願人/特許権者： 株式会社日平トヤマ
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357419
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188622
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 砥石作用面の変位量を迅速に測定し、測定された変位量に基づいて砥石の送り量を補正する研削加工方法及び研削盤を提供する。【解決手段】 上ワークレスト72、上砥石16を上昇させ上下砥石15,16の間に変位検出機構の測定器本体88を挿入配置させ、変位検出機構80を用いて上下砥石15,16の作用面の位置をセンサー106b、106aで検出し、上下砥石15,16のドレス作業終了後、下砥石取付面の位置E及び上砥石の取付面の位置E+Cに配置されるように上下砥石15,16の回転昇降機構12,13のエンコーダにより設定し、変位検出機構80を作用させドレス後の砥石作用面の位置を求め、次の研削加工にあたり、下部砥石15は制御装置によって変位量に応じて多く上昇するように制御され、研削加工中の上部砥石16の送りは変位量に応じて増加される。

請求項（抜粋）：

砥石を回転させながらワークに向かって送り移動させて、そのワークの表面を研削する加工方法において、研削加工後に砥石作用面の位置を測定し、研削加工前に測定した位置と比較して砥石作用面の変位量を求め、この変位量を基に以後の研削加工における砥石の送り量を補正して行う研削加工方法。

IPC (5件)：

B24B 49/02 ,  B24B 7/17 ,  B24B 47/25 ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

FI (5件)：

B24B 49/02 Z ,  B24B 7/17 Z ,  B24B 47/25 ,  B24B 49/10 ,  B24B 49/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 砥石位置検出・補正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-172184   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開昭61-203271
  
• 特開昭61-203271