特許

J-GLOBAL ID：200903045185741787

エポキシ樹脂組成物

発明者： 茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107303
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291134
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 高温下での長期信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)重金属Zn、Sn、Zrのうちから選択される1種以上を5酸化アンチモン結晶100重量部に対し0.01〜1重量部添加し、ドーピングした5酸化アンチモン組成物、(D)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するハロゲン化エポキシ樹脂、(E)無機充填材、(F)硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)重金属Zn、Sn、Zrのうちから選択される1種以上を5酸化アンチモン結晶100重量部に対し0.01〜1重量部添加しドーピングした5酸化アンチモン組成物、(D)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するハロゲン化エポキシ樹脂、(E)無機充填材、(F)硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/08 NKU ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/08 NKU ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/30 R