特許
J-GLOBAL ID：200903045187673533
電子部品用冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061307
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264692
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することを目的とする。【構成】 一面に電子部品33が装着されるコールドプレート31の他面を蓋部材35により覆い、冷媒が収容されるタンク部37を形成するとともに、前記蓋部材35に、前記タンク部37に連通するパイプ部材41を突設して構成する。また、前記コールドプレート31の他面に、前記タンク部37を構成する凹部31aを形成する。さらに、前記パイプ部材が、押し出し成形により製造された多穴管コンテナ41とされる。
請求項（抜粋）：
一面に電子部品(33)が装着されるコールドプレート(31)の他面を蓋部材(35)により覆い、冷媒が収容されるタンク部(37)を形成するとともに、前記蓋部材(35)に、前記タンク部(37)に連通するパイプ部材(41)を突設し、前記タンク部(37)およびパイプ部材(41)内を真空にし、内部に冷媒を封入してなることを特徴とする電子部品用冷却装置。
引用特許：
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