特許
J-GLOBAL ID：200903045187777932
金属ベース多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020272
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231169
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 内外導体層の一部をヴィアホールにより電気的に接続する金属ベース多層基板において、簡便な方法で内外導体層の接続ができる金属ベース多層基板およびその製造方法を提供する。【構成】 内外層導体を接続するヴィアホールの外層導体4がヴィアホールの中心に向かって傾斜しており、鉛と錫を主成分とした金属粒子を有するはんだペースト7で充填され、主成分金属の融点以下で熱処理されたことにより、金属粒子同志が完全には溶融一体化しておらず、金属粒子の一部が溶融して固体一体化し、内外層導体が電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
導電性金属板上に絶縁層を介して銅金属等の導体層が少なくとも2層以上形成され、各導体層の一部をヴィアホールにより電気的に接続する金属ベース多層基板において、上記ヴィアホールに鉛と錫を主成分とした金属を充填し各導体層を接続することを特徴とする金属ベース多層基板。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H05K 1/05
, H05K 1/09
, H05K 1/11
, H05K 3/40
