特許

J-GLOBAL ID：200903045187830787

洗浄装置

発明者： 浦谷 達也
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252602
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097778
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエーハの洗浄工程で、洗浄槽に外気が入るのを防ぐとともに、半導体ウェーハ表面が乾燥するのを防ぐ。【解決手段】 槽3内に給水し被洗浄物5を浸漬する給水管3cと、この槽3内の液を排水する排水管3bと、この槽3の開口部3d近傍に被洗浄物5に噴射する第一のシャワー6とを有する洗浄装置において、開口部3d近傍へ噴射し槽3内への外気の流入を防ぐウォーターカーテン7aを形成する第二のシャワー7を配設したことを特徴とする洗浄装置。

請求項（抜粋）：

内に置いた被洗浄物を浸漬するための給水管と排水する排水管とを備える槽と、この槽の開口部近傍に前記被洗浄物に噴射する第一のシャワーとを有する洗浄装置において、前記開口部近傍へ噴射し前記槽内への外気の流入を防ぐウォーターカーテンを形成する第二のシャワーを配設したことを特徴とする洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02

FI (3件)：

H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 N ,  B08B 3/02 F