導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062349
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260387
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 1つの吸着孔に半田ボールが1個のみ真空吸着できる半田ボール搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】半田ボール23の供給部21と、ワークの位置決め部33と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッド42と、ヘッドを供給部と位置決め部との間を移動させる移動手段とを備え、負圧を発生する吸引装置47と、正圧を発生する加圧装置46と、ヘッドが吸着孔に半田ボールを真空吸着すべき際吸着孔に吸引装置を接続し、ヘッドが供給部内の半田ボールに接触しようとする際吸着孔に加圧装置を接続する切替手段45を有する。

請求項（抜粋）：

導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッドと、前記ヘッドを前記供給部と前記位置決め部との間を移動させる移動手段とを備え、負圧を発生する吸引装置と、正圧を発生する加圧装置と、前記ヘッドが前記吸着孔に導電性ボールを真空吸着すべき際前記吸着孔に前記吸引装置を接続し、前記ヘッドが前記供給部内の導電性ボールを吸着する前に前記吸着孔に前記加圧装置を接続する切替手段を有することを特徴とする導電性ボール搭載装置。

IPC (5件)：

H01L 21/321 , B23K 3/06 , B23P 21/00 305 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (6件)：

H01L 21/92 604 H , B23K 3/06 H , B23P 21/00 305 Z , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 604 Z , H01L 23/12 L

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