特許
J-GLOBAL ID：200903045217697220
圧電バイモルフ素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-354533
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175569
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】【構成】 セラミックス圧電体に電極を付与してなる圧電板とシム板とを接着剤を用いて接着する際、減圧下にて張り合わせを行い、更に加圧下で接着剤の硬化を行う。【効果】 空気層を含まない均一な接着層を得ることができるので、電気的特性および接着強度の向上、バラツキの低下、更には素子の耐久性を著しく向上させることが可能となる。
請求項（抜粋）：
セラミックス圧電体に電極を付与してなる圧電板とシム板とを接着剤を用いて接着する圧電バイモルフ素子の製造方法において、減圧下にて張り合わせを行い、更に加圧下で接着剤の硬化を行うことを特徴とする圧電バイモルフ素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/08 M
, H01L 41/22 A
