特許
J-GLOBAL ID：200903045227684401
多層プリント基板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167360
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191046
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 最上層に孔部を有する多層プリント基板を接着剤を用いて積層成形する際、孔部に接着剤がはみ出さないように前記多層プリント基板を製造する。【構成】 孔あき基板上に特定の軟化点を有する熱可塑性樹脂シートを置いたのち加熱、加圧する方法、前記基板上に離型シート、熱可塑性樹脂シートの順に配置して加熱、加圧する方法、前記基板上に離型シート、熱可塑性樹脂シート、収縮抑制部材の順に配置して加熱、加圧する方法、孔あき基板の孔部に弾性充填剤を詰めて加熱、加圧する方法および孔あき基板の孔部に充填剤を詰め、その上に離型シート、熱可塑性樹脂シートの順に配置して加熱、加圧する方法。
請求項（抜粋）：
最上層に配置される孔あき基板と、この孔あき基板より下層の基板との間に、前記孔あき基板の孔と対応する孔を有する接着剤を挟持し、加熱、加圧して前記基板を積層成形する多層プリント基板の製法であって、前記孔あき基板上に前記接着剤の溶融温度よりも低い温度で軟化しはじめ、前記接着剤の硬化温度以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂シートを載置して、加熱、加圧するようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製法。
IPC (2件)：
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