特許

J-GLOBAL ID：200903045234613919

プリント配線板および信号伝送装置

発明者： 大寺 廣樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-366746
公開番号（公開出願番号）：特開2004-201000
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】隣接する配線間でクロストークが発生することを十分に抑制し、所望の特性インピーダンスを得るとともに、小型化を図ることができ、かつ容易に製造することができるプリント配線板および信号伝送装置を提供する。【解決手段】プリント配線板は、信号線5および6と、信号線5および6間に設けられて、信号線5および6に沿って延在する接地導体7と、信号線5および6が延在する方向に並んで信号線5および6間に設けられた複数のビアホール9を有し、信号線5および6と接地導体7とを取り囲む絶縁層10と、絶縁層10の表面に形成された接地導体板3および4と、ビアホール9内に設けられて、接地導体板3および4と接続されたビアホール導体膜8とを備える。信号線5および6で伝送される信号の最も短い波長をλとすると、隣接するビアホール導体膜8の間隔Dは、λ/100≦D≦λ/10の関係を満たす。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一方向に延在し、所定の間隔を隔てて設けられた第1および第2の配線と、 前記第1および第2の配線間に設けられて、前記第1および第2の配線に沿って延在する第1の接地導体と、 前記第1および第2の配線が延在する方向に並んで前記第1および第2の配線間に設けられた複数の貫通孔を有し、前記第1および第2の配線と前記第1の接地導体とを取り囲む絶縁層と、 前記絶縁層の表面に形成されて、前記第1および第2の配線を挟み込む第2の接地導体と、 前記複数の貫通孔内に設けられて、前記第2の接地導体と電気的に接続された第3の接地導体とを備え、 前記第1および第2の配線で伝送される信号の最も短い波長をλとすると、隣接する前記第3の接地導体の間隔Dは、λ/100≦D≦λ/10の関係を満たす、プリント配線板。

IPC (3件)：

H01P3/08 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

FI (3件)：

H01P3/08 ,  H01L23/12 301Z ,  H05K3/46 Z

Fターム (17件)：

5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04 ,  5J014CA23 ,  5J014CA57