特許
J-GLOBAL ID：200903045234655638
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-053201
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256428
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミックスパッケージによる高放熱性特性等を損うことなく、狭ピッチ配線への対応およびパッケージ外形の小形化、実装ボードとの接続部信頼性の向上、パッケージ製造コストの低減等を図る。【解決手段】 導体層10を有する樹脂フィルム9に、分割構造のセラミックス基板2をパッケージ本体として接合する。分割構造のセラミックス基板2は、樹脂フィルム9との接合面2a側に半導体素子11が搭載され、かつバイアホール型内部配線層5を有している。セラミックス基板2の下面2b側に設けられた導体ボール15からなる外部接続端子と半導体素子11とは、バイアホール型内部配線層5および樹脂フィルム9の導体層10を介して電気的に接続されている。あるいは、導体ボール形成面側に切り欠き溝を設けた単板形状のセラミックス基板をパッケージ本体として用いる。
請求項（抜粋）：
導体層を有する樹脂基材と、前記樹脂基材の一方の主面に複数に分割された状態で接合され、かつ一方の端部が前記導体層と電気的に接続された内部配線層を有する分割構造のセラミックス基板からなるパッケージ本体と、前記分割構造のセラミックス基板の前記樹脂基材との接合面側に搭載され、前記導体層と電気的に接続された半導体素子と、前記分割構造のセラミックス基板の前記樹脂基材接合面と反対面側に固定され、かつ前記内部配線層の他方の端部と電気的に接続された導体ボールからなる外部接続端子とを具備することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 C
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
