特許

J-GLOBAL ID：200903045234899030

基板のクランプ方法およびクランプ装置

発明者： 栗原 繁 ,  大山 和義 ,  平野 克美
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-156807
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340696
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 基板を精度良くクランプすることができると共に、ガイド溝の摩耗および基板の欠けを防止することができる基板のクランプ方法およびクランプ装置を提供することを目的とする。【解決手段】 両側端部をそれぞれ「コ」字状のガイド溝44に案内させて所定の位置に導入した基板Sがガイド溝44の上面に押し当てられるまで、バックアップ部材73を上昇させて基板Sを段階的に押し上げる上下クランプ工程と、この段階的な各押上げ動作毎にクランプ部材46aを基板Sの幅方向に繰返し進退させ、基板Sを一方のガイド溝44に繰返し押し当てる基板寄せ工程と、クランプ部材46aを基板Sの幅方向に前進させ、最終的に基板Sを一方のガイド溝44の側面に押し当てる左右クランプ工程とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

両側端部をそれぞれ「コ」字状のガイド溝に案内させて所定の位置に導入した基板が当該ガイド溝の上面に押し当てられるまで、バックアップ部材を上昇させて基板を段階的に押し上げる上下クランプ工程と、この段階的な各押上げ動作毎にクランプ部材を基板の幅方向に繰返し進退させ、当該基板を前記一方のガイド溝に繰返し押し当てる基板寄せ工程と、前記クランプ部材を基板の幅方向に前進させ、最終的に基板を当該一方のガイド溝の側面に押し当てる左右クランプ工程とを備えたことを特徴とする基板のクランプ方法。