特許

J-GLOBAL ID：200903045235130849

マルチチップモジュールの製造方法

発明者： 青柳 利隆
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040834
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 予め光ファイバーが固定されているヒートシンク上に光半導体チップと受光チップを優れた精度で所定の位置に固定するマルチチップモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 ヒートシンク2上の光半導体チップ位置2cに光半導体チップ2を仮固定材3によって仮固定し、ヒートシンク2上の受光チップ位置に上記受光チップを仮固定材によって仮固定し、仮固定された光半導体チップ2及び仮固定された受光チップを融着半田材4によって同時に固定した。

請求項（抜粋）：

レーザ光線を発振して出力する又は入力されたレーザ光線を増幅して出力する光半導体チップと、出力されたレーザ光線を受光する一又は二以上の受光チップと、上記光半導体チップに接続された光ファイバーとが同一のヒートシンク上に所定の位置関係で固定されていて、上記光ファイバーを上記ヒートシンクの上記所定の位置に固定するとともに上記光半導体チップと上記受光チップとを上記ヒートシンクの上記所定の位置に固定するマルチチップモジュールの製造方法であって、上記光ファイバーから入力される又は上記光ファイバーに出力される上記レーザ光線の強度が実質的に最大になる上記ヒートシンク上の光半導体チップ位置に上記光半導体チップを仮固定材によって仮固定する光半導体チップ仮固定工程と、上記受光チップに入力される上記レーザ光線の強度が実質的に最大になる上記ヒートシンク上の受光チップ位置に上記受光チップを仮固定材によって仮固定する受光チップ仮固定工程と、上記仮固定された上記光半導体チップ及び上記仮固定された上記受光チップを半田材によって固定するチップ固定工程とを含むことを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 21/52 ,  H01S 5/30

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 21/52 C ,  H01S 3/18

Fターム (12件)：

5F047BA01 ,  5F047BA18 ,  5F047BA19 ,  5F047BA21 ,  5F047CA08 ,  5F073AB28 ,  5F073FA11 ,  5F073FA22 ,  5F073FA23 ,  5F088JA09 ,  5F088JA11 ,  5F088JA14