特許
J-GLOBAL ID：200903045240638877
半導体装置用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236679
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】リードフレームと放熱用金属板の外周部間の絶縁距離を大きくすることにより、リードフレームに貼り付けた放熱用金属板の外周部とリードフレーム間で起こるショートを防止する。【構成】予め接着剤2を塗布した金属板を用意し、これから所定形状の金属板3を打抜きながらリードフレーム1に貼り合わせて半導体装置用リードフレームを形成する。リードフレーム1には、これに貼り合わされる金属板3の外周部3aと対向する箇所に、金属板3から離れる方向に曲げ部6を設け、金属板外周部3aとリードフレーム1間の絶縁距離を増大させる。ダウンセット加工法により曲げ部6を容易に形成するために、曲げ部6の高さを0.1mm以上とするとよい。また、マイグレーションによるショートを有効に防止するために、曲げ部の始点を金属板3の外周部3aより0.3mm以上内側の箇所とするとよい。
請求項（抜粋）：
リードフレームに絶縁層を介して金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレームにおいて、貼り合わされる金属板の外周部と対向する箇所のリードフレームに、金属板から離れる方向に曲げた曲げ部を設けて、金属板外周部とリードフレーム間の絶縁距離を増大するようにしたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 L
, H01L 23/48 L
