特許

J-GLOBAL ID：200903045241076120

多層配線板の製造方法

発明者： 珍田 聡 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057653
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261225
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 配線の微細化が可能で、厚さが薄く、3層以上の配線層の積層が可能で、多層配線板配線層の間の接続が確実に行なわれる、多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体層1の一面の所定の部分にニッケルから成る金属バンプ4をめっきにより形成し、金属バンプ4の存在しない部分に絶縁性接着層5を設け、別の導体層6を絶縁性接着層5に接着するとともに、導体層6を金属バンプ4に接触させて、それらを電気的に接続したのち、導体層1と導体層6を所定のパターンに加工する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層の所定のパターンの配線層を有する多層配線板の製造方法において、第一の金属層の一面の所定の部分にニッケルから成る複数の金属バンプをめっきにより形成し、前記第一の金属層の前記一面の前記複数の金属バンプの存在しない部分に、前記複数の金属バンプの頂部が露出するようにして絶縁性接着層を設け、第二の金属層を前記絶縁性接着層に接着するとともに、前記複数の金属バンプの前記頂部に接触させて、前記第一及び第二の金属層を積層し、前記第一及び前記第二の金属層をそれぞれ前記所定のパターンの配線層に加工することを特徴とする、多層配線板の製造方法。