特許
J-GLOBAL ID：200903045242432311
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211170
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078803
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に用いられるプリント配線板において、高配線収容性あるいは表面実装高密度化を実現するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 両面に接着シート11cがラミネートされた絶縁基板の貫通穴13aに導電性ペースト13bを充填し、接着シート11cあるいは貫通穴13a表面の導電性ペースト13b上に銅箔11bで構成した導体パターン12bを形成した構成である。
請求項（抜粋）：
貫通穴を有した絶縁基板と、前記絶縁基板面にラミネートした接着シートと、前記絶縁基板の貫通穴に充填した導電性ペーストとを備え、前記導電性ペーストが充填された前記貫通穴上に銅箔からなる導体パターンを設けたプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/38
, H05K 3/40
