特許
J-GLOBAL ID：200903045243846853
セラミックス基板の回路パターン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060555
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267823
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 製造コストが低減されると共に、寸法精度に優れた回路パターンを容易にかつ確実に形成することができるセラミックス基板の回路パターン形成方法を提供する。【構成】 セラミックス製の基材1上に形成されるべき回路パターン4より大きな寸法を有するパターン2を蝋材を用いて形成する。その後、そのパターン2上に金属板3を加熱接合し、形成されるべき回路パターン4と略同寸法のエッチングレジスト5を前記金属板3上に配置する。そして、エッチング処理によって金属板3の不要部分を除去する。金属板3は基材1の両面に接合される。
請求項（抜粋）：
セラミックス製の基材(1)上に形成されるべき回路パターン(4)と略同寸法を有するパターン(2)を蝋材を用いて形成した後、そのパターン(2)上に金属板(3)を加熱接合し、形成されるべき回路パターン(4)と略同寸法のエッチングレジスト(5)を前記金属板(3)上に配置した後、エッチング処理によって金属板(3)の不要部分を除去することを特徴とするセラミックス基板の回路パターン形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 3/00
, H05K 3/38
