特許

J-GLOBAL ID：200903045246617219

モジュール部品の製造方法

発明者： 八木 優治 ,  葉山 雅昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-007341
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217350
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体ベアチップをパッケージに収容せずに、直接、プリント基板に実装して、モジュール部品を形成する方法と、更には半導体ベアチップや受動部品をより近接して実装できる方法を提供する。【解決手段】 半田ペースト2を塗布したプリント基板3に表面実装部品1を位置決めした後、マウントし、リフローに通すことにより、半田ペースト2を溶融させて、表面実装部品1をプリント基板3に接続、固定し、プリント基板3を洗浄後、ゴムシート6を介して、熱硬化性樹脂7を加熱・加圧することにより、プリント基板3に貼り付け、複数の半導体ベアチップ9をプリント基板3に位置決めした後、貼り付けした熱硬化性樹脂7を介して、マウントし、最後に、複数の半導体ベアチップ9を同時に加熱・加圧することにより、プリント基板3に接続、固定する。

請求項（抜粋）：

表面実装部品と半導体ベアチップをプリント基板の表面に実装してなるモジュール部品において、表面実装部品をプリント基板に実装した後、前記プリント基板を洗浄し、その後、半導体ベアチップを前記プリント基板に実装してなるモジュール部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 25/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 25/00 A ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (8件)：

5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL07 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061FA02