特許

J-GLOBAL ID：200903045254218153

プリント配線板の製造方法

発明者： 鶴田 登喜男
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326889
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144419
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 基板の表側面と裏側面とで均一な膜厚を有する樹脂層を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 表側面11に表側導体回路21を有すると共に裏側面12に裏側導体回路22を有し,かつ裏側導体回路22の面積が表側導体回路21の面積よりも小さい基板1の両面に,ロールコーター4によって層間絶縁層3を両面同時に形成することにより,プリント配線板を製造する方法。基板1の裏側面12における層間絶縁層3の塗布圧力は,表側面11の塗布圧力よりも小さい。

請求項（抜粋）：

表側面に表側導体回路を有すると共に裏側面に裏側導体回路を有し,かつ上記裏側導体回路の面積が上記表側導体回路の面積よりも小さい基板の両面に,ロールコーターによって樹脂層を両面同時に形成することにより,プリント配線板を製造する方法において,上記基板の裏側面における上記樹脂層の塗布圧力は,上記表側面の塗布圧力よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/28 ,  B05D 1/28 ,  B05D 5/12 ,  H05K 3/46 ,  B05C 1/02 102

FI (5件)：

H05K 3/28 B ,  B05D 1/28 ,  B05D 5/12 D ,  H05K 3/46 B ,  B05C 1/02 102

Fターム (47件)：

4D075AC21 ,  4D075AC95 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB31 ,  4D075DC19 ,  4D075EA05 ,  4F040AA12 ,  4F040AB20 ,  4F040AC02 ,  4F040BA16 ,  4F040CB14 ,  4F040CB38 ,  4F040DA04 ,  4F040DA13 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC02 ,  5E314DD02 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314EE01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG04 ,  5E314GG21 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11