特許

J-GLOBAL ID：200903045260471855

半導体装置とその製造方法

発明者： 倉石 文夫 ,  跡部 英美
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189249
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055856
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングワイヤによる回路の短絡を防止すると共に、はんだボールをしっかり固着可能な半導体装置とその製造方法を提供する。【構成】 半導体装置10は、一端が半導体チップ12上の回路へ接続された複数のボンディングワイヤ20と、各ボンディングワイヤ20の他端へ接続された複数のはんだボール24とを具備し、半導体チップ12とボンディングワイヤ20は電気的絶縁材料22により封止されている。ボンディングワイヤ20はパラジウムまたはパラジウム合金で形成されている。一方、製造方法は、半導体チップ12を板状のダイパッド16へ固定し、パラジウムまたはパラジウム合金で形成された複数のボンディングワイヤ20の一端を半導体チップ12のボンディングパッドへ接続し、ダイパッド、半導体チップ12およびボンディングワイヤ20を電気的絶縁材料22で封止し、各ボンディングワイヤ20の他端にはんだボール24を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、一端が該半導体チップのボンディングパッドへ接続された複数のボンディングワイヤと、各ボンディングワイヤの他端へ接続された複数のはんだボールとを具備し、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤが電気的絶縁材料により封止された半導体装置において、前記ボンディングワイヤがパラジウムまたはパラジウム合金から成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 M ,  H01L 21/92 604 J