特許

J-GLOBAL ID：200903045272323029

断熱材とその固形化方法およびそれを用いた機器

発明者： 佐野 光宏 ,  浦田 隆行 ,  橋田 卓 ,  鈴木 正明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-042386
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 静止した空気の熱伝導率以下である高性能な断熱材を、その断熱性能を悪化させずに、バインダにより固形化すること。【解決手段】 熱伝導率が静止空気以下である素断熱材のシリカ二次粒子3に対し、10%〜30%のバインダ5を用いて固形化した断熱材とすることにより、取り扱いが容易で断熱性能が高い断熱材とその固形化方法およびそれを用いた機器が提供できるものである。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が静止空気以下である素断熱材に対し、10wt%〜30wt%のバインダを用いて固形化した断熱材。

IPC (4件)：

F16L 59/02 ,  A47J 27/21 101 ,  F25D 23/06 ,  B65D 81/38

FI (4件)：

F16L 59/02 ,  A47J 27/21 101 D ,  F25D 23/06 U ,  B65D 81/38 A

Fターム (19件)：

3E067BB14A ,  3E067CA18 ,  3E067FC01 ,  3E067GA01 ,  3E067GA06 ,  3E067GA11 ,  3H036AA08 ,  3H036AA09 ,  3H036AB15 ,  3H036AB18 ,  3H036AB23 ,  3H036AB24 ,  3L102JA01 ,  3L102MB17 ,  4B055AA32 ,  4B055BA23 ,  4B055FB12 ,  4B055FC11 ,  4B055FD10