特許
J-GLOBAL ID：200903045282908858
高周波共振回路及びそれを用いた発振器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385641
公開番号（公開出願番号）：特開2005-151165
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 多層基板を用いて信号線路と共振電極とを積層することにより、回路全体を小型化し、設計自由度や生産性を向上させる。【解決手段】 多層基板2には、信号線路5と共振電極6とを厚さ方向の異なる位置に配設し、これらを誘電体層3を介して容量結合する。また、共振電極6の周囲には間隔8を介して中間接地電極7を設け、これを接地導体10と共に接地する。これにより、信号線路5と共振電極6とを積層して共振回路1を小型化することができる。また、信号線路5の容量結合部5Aには、インピーダンス整合用のオープンスタブ11を設ける。これにより、信号線路5の電極間線路部5BのインダクタンスLと、スタブ11の容量CSとを用いてLCL型の整合回路12を形成でき、簡単な構造で信号線路5と共振電極6とをインピーダンス整合することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が厚さ方向に面を重ねて積層された多層基板と、
該多層基板の一の面に設けられ高周波信号を伝送する信号線路と、
該信号線路と厚さ方向の異なる位置で前記多層基板内の他の面に設けられ前記誘電体層を介して該信号線路の一部分と容量結合する共振電極と、
前記多層基板内に設けられ前記信号線路のうち前記一部分を除いた他の部位と前記誘電体層を介して対向する中間接地電極と、
前記多層基板に設けられ前記信号線路と厚さ方向の反対側から前記共振電極に対向すると共に前記中間接地電極と一緒にグランドに接地される接地導体とから構成してなる高周波共振回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (31件)：
5J006HB05
, 5J006HB12
, 5J006HB15
, 5J006HB22
, 5J006JA02
, 5J006LA12
, 5J006LA21
, 5J006NA04
, 5J006NC03
, 5J006PA03
, 5J006PB01
, 5J081AA11
, 5J081CC24
, 5J081CC29
, 5J081CC30
, 5J081CC42
, 5J081CC46
, 5J081DD04
, 5J081DD29
, 5J081FF05
, 5J081FF23
, 5J081GG07
, 5J081JJ12
, 5J081JJ28
, 5J081KK01
, 5J081KK17
, 5J081LL05
, 5J081MM01
, 5J081MM04
, 5J081MM08
, 5J081MM09
