特許

J-GLOBAL ID：200903045288357977

耐熱性フィルム接着剤組成物

発明者： 前沢 英樹
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033322
公開番号（公開出願番号）：特開平10-219201
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：

【要約】 (修正有)【解決手段】 (A)下記一般式(1)の繰返し単位で構成されるポリエーテルイミド樹脂、(B)分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び(C)硬化剤を必須成分とし、樹脂成分[(A)+(B)+(C)]に対して、前記(A)のポリエーテルイミド樹脂を15〜90重量%の割合で含有してなる耐熱性フィルム接着剤組成物である。【効果】樹脂フローの制御が可能で、接続用端子などが樹脂フローによって埋没することがなく、かつ耐熱性、電気特性に優れるキャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適なフイルム接着剤

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式の繰返し単位で構成されるポリエーテルイミド樹脂、【化1】(但し、式中、nは正の整数を表す)(B)分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び(C)硬化剤を必須成分とし、樹脂成分[(A)+(B)+(C)]に対して、前記(A)のポリエーテルイミド樹脂を15〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とする耐熱性フィルム接着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 650

FI (3件)：

C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 650