特許

J-GLOBAL ID：200903045289338429

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られた半導体装置

発明者： 秋月 伸也 ,  鈴木 利道
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-265225
公開番号（公開出願番号）：特開2007-077237
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】反りの発生が低減され、かつ難燃性および耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)成分、フェノール樹脂、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも一つの金属水酸化物を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の構造式(1)で表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)下記の構造式(1)で表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/26 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22

FI (5件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R ,  C08G59/26 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/22

Fターム (23件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD05W ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002FD010 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD16 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物、その硬化物、新規エポキシ樹脂、新規フェノール化合物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-204038   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-045707   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-272126   出願人：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-140138   出願人：住友ベークライト株式会社