特許
J-GLOBAL ID:200903045292810392
ポリイミド塗料および絶縁電線
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-072740
公開番号(公開出願番号):特開平5-230419
出願日: 1992年02月20日
公開日(公表日): 1993年09月07日
要約:
【要約】【目的】 従来のポリイミド塗料の有する優れた耐熱性、電気特性等の諸性能を損なうことなく、金属との密着性に優れたポリイミド皮膜を与えることのできるポリイミド塗料を提供すること。また、導体との密着性に優れたポリイミド皮膜を有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供すること。【構成】 下記一般式(1)で表されるジヒドロキシジアミノジフェニルを30〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリイミド前駆体を含有するポリイミド塗料、及び該塗料を導体上に塗布・焼き付けした絶縁電線。【化1】
請求項(抜粋):
下記一般式(1)で表されるジヒドロキシジアミノジフェニルを30〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリイミド前駆体を含有することを特徴とするポリイミド塗料。【化1】
IPC (4件):
C09D179/08 PLX
, C09D 5/25 PQX
, H01B 3/30
, C08G 73/10 NTF
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