半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366796
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195899
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル・プリント基板(FPC)と別の被接続基体の異方性導電材料(ACF)による電気的接続に関し接続部相互間のエアー溜りを低減する。【解決手段】FPC21と配線基板22との間にACF23が圧着部材として準備されが、ACF23が圧着部材としてFPC21または配線基板22に貼り付けられる以前の工程においてFPC21の電極部24相互間の凹部、配線基板22の電極部25相互間の凹部に絶縁部材26(26a,26b)を形成する。FPC21の電極部24と対応する配線基板22の電極部25とが互いに接続するべく位置合わせされ、ACF23を介して圧着される。ACF23の貼り付け時及び上記電極の位置合わせ時に、複数の電極相互間にほとんどエアー(気泡)が溜まることはない。

請求項（抜粋）：

フレキシブル・プリント基板の複数の電極部が異方性導電接着材料を介して別の被接続基体の対応する電極部と電気的に接続される領域を具備し、前記異方性導電接着材料と共に前記領域内における複数の電気的接続部相互間を埋める絶縁部材を設けたことを特徴とする半導体装置。

Fターム (5件)：

5F044KK03 , 5F044KK12 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL09

前のページに戻る