特許

J-GLOBAL ID：200903045293381010

サーマルヘッドの冷却方法及びヒートシンク

発明者： 五十嵐 博
出願人/特許権者： 富士フイルムホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-160196
公開番号（公開出願番号）：特開2006-334847
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】サーマルヘッドの主走査方向の温度差に起因する濃度ムラを抑える。【解決手段】ヒートシンク18は、分割ヒートシンク本体18a〜18dから構成される。分割ヒートシンク本体18a〜18dを接続板38a〜38cにより連結する。中央部の分割ヒートシンク本体18aはサーマルヘッド16に密着するように固定する。接続板38a〜38cは変形開始温度未満では湾曲し、変形開始温度以上では湾曲がなくなるようなバイメタルから構成される。この変形開始温度は、サーマルヘッド中央部近傍の接続板からサーマルヘッド端部の接続板にいくにつれて低くなるように設定する。プリント時のサーマルヘッドの温度上昇に伴い、中央部から端部にかけて順次に、分割ヒートシンク本体をサーマルヘッド16に密着させる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

複数の発熱素子を並べてなるサーマルヘッドにヒートシンクを取り付けてサーマルヘッドを冷却するサーマルヘッドの冷却方法において、 前記ヒートシンクを前記発熱素子の配列方向に複数の分割ヒートシンク本体として分割し、 これら分割ヒートシンク本体をバイメタルからなる接続部材により接続するとともに、中央部の前記分割ヒートシンク本体を前記サーマルヘッドに固定し、 前記接続部材により前記サーマルヘッドの温度が高くなるに従い前記サーマルヘッドの中央部側から端部に向かって順次前記分割ヒートシンク本体を前記サーマルヘッドに接触させることを特徴とするサーマルヘッドの冷却方法。

IPC (1件)：

B41J 2/335

FI (1件)：

B41J3/20 110

Fターム (7件)：

2C065GA01 ,  2C065GC04 ,  2C065HA09 ,  2C065HA10 ,  2C065HA11 ,  2C065HA22 ,  2C065HA24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• サーマルヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-283823   出願人：京セラ株式会社