樹脂分散用の炭素質導電性材の処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240352
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087423
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】炭素質導電性材の樹脂中への高度均一分散を可能とし、樹脂母材への均一混合を容易とし、優れた導電度を実現する。【解決手段】炭素質導電性材微粒を酸処理し、次いで粉砕ミルにより粉砕する。

請求項（抜粋）：

炭素質導電性材微粒を酸処理し、次いで粉砕ミルにより粉砕することを特徴とする樹脂分散用の炭素質導電性材の処理方法。

IPC (6件)：

C08K 9/00 KCM , C01B 31/02 101 , C08K 3/04 KAB , C08K 7/16 KCL , C08J 3/20 , C08L101:00

FI (5件)：

C08K 9/00 KCM , C01B 31/02 101 B , C08K 3/04 KAB , C08K 7/16 KCL , C08J 3/20 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

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