特許
J-GLOBAL ID：200903045310227470
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127658
公開番号（公開出願番号）：特開平8-318544
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールドの際にリリースフィルムが位置ずれしたり変形したりすることを防止して高精度の樹脂モールドを可能にする。【構成】 モールド金型の少なくともポット12内面をリリースフィルム16により被覆して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム16として、樹脂タブレット26を投入するための前記ポット12内に収納可能な収納凹部16aを形成したフィルムを使用し、前記収納凹部16aを前記ポット12内にセットし、前記収納凹部16a内に樹脂タブレット26を供給して樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
モールド金型の少なくともポット内面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記リリースフィルムとして、樹脂タブレットを投入するための前記ポット内に収納可能な収納凹部を形成したフィルムを使用し、前記収納凹部を前記ポット内にセットし、前記収納凹部内に樹脂タブレットを供給して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 33/68
, H01L 21/56
, H01L 23/34
, B29C 45/14
B29C 45/02
, B29C 33/68
, H01L 21/56 T
, H01L 23/34 B
, B29C 45/14
