特許

J-GLOBAL ID：200903045315884232

パイプの接合方法

発明者： 野末 憲司
出願人/特許権者： アイシン高丘株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-215746
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 煩雑な工程を経ることなくパイプ嵌合孔とパイプとのクリアランスに接着剤を完全に充填し、接合強度の優れた接合部を得ることができるパイプの接合方法。【構成】 パイプ嵌合孔32入口に設けた面取り部35またはパイプ先端外周に設けた面取り部の少なくとも一方に接着剤を肉盛状かつリング状に塗布し、パイプ嵌合孔とパイプとの間に所定のクリアランスを保ちパイプ嵌合孔32にパイプを挿入することにより、パイプ嵌合孔32とパイプが偏心することなく、クリアランスの中に接着剤5を均等に押し込んだ後、クリアランスの中の接着剤5が流動する温度までパイプ嵌合孔32とパイプとの接合部を加熱すると共に振動を加えることにより、クリアランス内にて接着剤5を100%近い充填率まで充填させ、続いて接合部を加熱してクリアランスの中の接着剤5を加熱硬化させる。

請求項（抜粋）：

接合するパイプとの間に所定のクリアランスが保持できる内径を有し所定深さでパイプの先端が当接する規制段部を有するパイプ嵌合孔にパイプを挿入し前記パイプ嵌合孔と前記パイプとの間のクリアランスに接着剤を充填して接着するパイプの接合方法であって、前記パイプ嵌合孔入口に設けた面取り部またはパイプ先端外周に設けた面取り部の少なくとも一方に接着剤を肉盛状かつリング状に塗布する工程と、前記パイプ嵌合孔と前記パイプとの間に所定のクリアランスを保ち前記パイプ嵌合孔に前記パイプを前記規制段部まで挿入し前記クリアランスの中に前記接着剤を押し込む工程と、前記クリアランスの中の前記接着剤が流動する温度まで前記パイプ嵌合孔と前記パイプとの前記接合部を加熱すると共に振動を加えて前記接着剤を前記クリアランス内に均一に充填する工程と、前記パイプ嵌合孔と前記パイプとの前記接合部をさらに加熱して前記クリアランスの中の前記接着剤を加熱硬化させる工程とからなることを特徴とするパイプの接合方法。

IPC (3件)：

B21C 37/29 ,  B62M 7/02 ,  F02M 35/10 101

FI (3件)：

B21C 37/29 C ,  B62M 7/02 W ,  F02M 35/10 101 K