特許
J-GLOBAL ID：200903045316815420
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262170
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115268
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅はくの密着性が向上し信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグ1と銅はく5が前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有するシランカップリング剤層6を介して積層していることを特徴とするプリント配線板。
請求項（抜粋）：
全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅はくが前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を介して積層していることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
