液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-144110
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034747
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】低粘度、低弾性率で反りが小さく、耐湿信頼性及び耐熱衝撃性に優れる液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とし、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物の配合量が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)の合計量1重量部に対して0.4〜0.95重量部である液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物により封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とし、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物の配合量が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)の合計量1重量部に対して0.4〜0.95重量部である液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08K 5/5445 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 71:02

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08K 5/5445 , C08L 71:02 , H01L 23/30 R

Fターム (82件)：

4J002CC042 , 4J002CC062 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD171 , 4J002CE002 , 4J002CH053 , 4J002DE079 , 4J002DE099 , 4J002DE149 , 4J002DE189 , 4J002DE239 , 4J002DJ009 , 4J002DJ039 , 4J002DK009 , 4J002DL009 , 4J002EC077 , 4J002EG047 , 4J002EL136 , 4J002EN076 , 4J002EX038 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EX088 , 4J002EZ047 , 4J002FA049 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002GQ00 , 4J036AB01 , 4J036AB07 , 4J036AB17 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AJ08 , 4J036AK01 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA13 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036FB12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109BA05 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109CA12 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EC14

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