特許
J-GLOBAL ID:200903045339099552
デバイス製造関連装置、ガス置換方法及びデバイス製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大塚 康徳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-370352
公開番号(公開出願番号):特開2003-167328
出願日: 2001年12月04日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】ペリクル枠に不活性ガス供給部を近接させてペリクル空間内に不活性ガスを供給する際におけるペリクル枠の変形等を最小限に抑える。【解決手段】レチクル支持台28上にペリクル付きレチクル23を移動可能な状態で載置し、その後、ペリクル枠25を挟むように、不活性ガス供給部29及び不活性ガス排気部37を駆動し、ペリクル枠25を位置決めするとともに、ペリクル枠25に不活性ガス供給部29及び不活性ガス排気部37を密着させる。この状態で、不活性ガス供給部29からペリクル枠25の通気孔27を通してペリクル空間内に不活性ガスを供給し、反対側に設けられた通気孔27を通して不活性ガス排気部37に不活性ガスを排気する。
請求項(抜粋):
ペリクル膜をペリクル枠で支持したペリクル付きレチクルを収容する空間を有するデバイス製造関連装置であって、前記ペリクル枠を所定の位置に位置決めする位置決め機構を備えることを特徴とする。
IPC (3件):
G03F 1/14
, G03F 7/20 521
, H01L 21/027
FI (4件):
G03F 1/14 K
, G03F 7/20 521
, H01L 21/30 502 P
, H01L 21/30 516 F
Fターム (4件):
2H095BC38
, 2H095BC39
, 5F046AA22
, 5F046DA27
引用特許:
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