特許

J-GLOBAL ID：200903045339678323

三層構造異方性導電膜部材の製造方法

発明者： 村田 勝弘 ,  芝田 光正 ,  畠山 徹 ,  磯野 忠昭
出願人/特許権者： 日本黒鉛工業株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066501
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283225
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 従来の異方性導電膜より更に品質並びに信頼性に優れた異方性導電膜部材の製造方法を得る。【構成】 (A) フッ素系の離型フィルム1の表面に、(イ)熱圧着性高分子結合剤5〜60重量%と、(ロ)溶剤60〜90重量%と、(ハ)シリカ系チキソトロピー剤0.1 〜1.0 重量%とを混合溶解せしめて粘度10〜1000ポイズの透明液から成る絶縁熱圧着性透明塗料をコーティングし、加熱、乾燥して絶縁熱圧着層2を設ける工程と、(B)(a)粒度1.0 〜40μm の導電性微粉末3 1.0〜10重量%と、(b) 可撓性樹脂5〜50重量%と有機溶剤50〜95重量%を混合溶解し、導電性微粉末を混合し均一に分散させた導電異方性透明塗料を工程(A) の熱圧着層の表面にコーティングし、加熱、乾燥して耐熱可撓性絶縁フィルム4を設ける工程と、(C) 得られた二層の塗膜層の最上部に前記絶縁熱圧着性透明塗料をコーティングし、加熱乾燥する工程と、(D) 得られた三層構造フィルムを所望の大きさに切断する工程から成る。

請求項（抜粋）：

電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電極端子側面とを電気的・機械的に接続するための導電性粒子を分散せしめた粘着性の三層構造異方性導電膜部材を製造するに当り、(A) フッ素系の離型フィルムの上に、(イ)フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、NBR特殊合成樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、変性フェノール樹脂およびスチレンブタジエンゴムからなる群から選ばれた1種又は2種から成る熱圧着性高分子結合剤5〜60重量%と、(ロ)イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルビトール及びセロソルブアセテートからなる熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂から選ばれた1種又は2種以上の溶剤60〜90重量%と、(ハ)シリカ系のチキソトロピー剤0.1 〜1.0 重量%とを混合(イ+ロ+ハ)溶解せしめた粘度10〜1000ポイズの透明液から成る絶縁熱圧着性透明塗料をコーティングし、加熱乾燥して絶縁熱圧着層を設ける工程と、(B) (a) 粒度1.0 〜40μm の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、金メッキニッケル粉末、ハンダ粉末およびニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末から成る群から選ばれた1種又は2種以上の導電性微粉末1.0 〜10重量%と、(b) ウレタン樹脂、アクリルメラミン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、ネオプレン系樹脂およびフェノール樹脂からなる耐熱性を有する熱可塑性樹脂及び、熱硬化性樹脂から選ばれた1種または2種の可撓性樹脂5〜50重量%と、有機溶剤50〜95重量%を混合溶解し、導電性微粉末と混合(a+b)均一に分散せしめた導電異方性透明塗料を工程(A) の熱圧着層の表面にコーティングし、加熱乾燥して耐熱可撓性絶縁フィルム層を設ける工程(A+B)と、(c) 前記工程(A+B)で得られた二層の塗膜層の最上部に更に、工程(A)で得られた絶縁熱圧着性透明塗料をコーティングし、加熱乾燥し、三層構造とする工程(A+B+C)と、(d) 前記工程(A+B+C)にて形成され最上層に熱圧着層を有し、中層に導電異方性層、更にその下層部に最上層と同じ熱圧着層を有する三層構造フィルムを、所望の長さ幅寸法に切断する工程から成ることを特徴とする三層構造異方性導電膜部材の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭54-126222