特許
J-GLOBAL ID：200903045341670976
温度ヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281181
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129101
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 従来の温度ヒューズは、可溶体を覆うフラックスが基板上に拡がったり、可溶体上に盛り上がったりして形状が安定せず、可溶体を取巻く部分のフラックス量が多すぎたり少なすぎたりする。フラックスが基板上を拡がりすぎると基板と樹脂との接着距離が少なくなり、その結果気密性が不足して動作不良を起こしたり、また可溶体の周りにフラックスの付着が少なすぎて、温度ヒューズの動作時に可溶体が溶融して丸くなるのが妨げられて動作不良を起こす問題があった。【解決手段】 積層した第一、第二基板1,5の第二基板5の上面に設けた凹部6と、その凹部6の底面に固着した可溶体7と、可溶体7を覆いかつ凹部6を所定量充填するフラックス10とを含む温度ヒューズ。
請求項（抜粋）：
第一基板の平面上に一対の電極とその電極間に架橋する抵抗体と電極の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第二基板に設けた凹部の底面に一対の電極とその電極間に架橋する可溶体とその両端に外部へ導出するリード線とを接合した第二構体と、第二構体が第一構体の少なくとも抵抗体部分を覆うように固着し前記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填するフラックスと、第一構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体のフラックスおよびリード線の導出基部とを覆う絶縁部材とにより構成したことを特徴とする温度ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01H 37/76 K
, H01H 37/76 F
, H01H 37/76 P
, H01C 13/00 F
