特許
J-GLOBAL ID：200903045343667921

半導体集積回路

発明者：
出水 啓修

出水 啓修 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241933
公開番号（公開出願番号）：特開平9-093912
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路内で検出する電流の検出精度を向上し、温度特性も改善する。【解決手段】 電流モードを制御方式昇圧型スイッチング電源回路の制御用IC25内には、メタル配線を利用した電流検出抵抗27が含まれ、パワートランジスタ26の出力電流を精度良く検出することができる。メタル配線を利用したことによる温度特性は、電圧制限回路37に補償用の温度特性を持たせ、コンパレータ30で相殺させる。これによってパワートランジスタ26の過電流保護や、負荷抵抗23の両端の電圧の制御精度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
検出すべき電流が流れ、電流検出区間が設けられるメタル配線と、メタル配線の電気抵抗値の温度特性を補償しながら、予め定める電流値に対応する基準電圧を発生する温度補償手段と、前記電流検出区間での電圧降下分が入力され、前記温度補償手段からの基準電圧に基づいて、メタル配線の電流検出区間を流れる電流が前記予め定める電流値を超えるか否かを判定する電流判定手段とを含むことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H02M 3/155 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (5件)：
H02M 3/155 H ,  H02M 3/155 C ,  H02M 3/155 J ,  H01L 27/04 F ,  H01L 27/04 H
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭60-109720
  • 特開昭60-109765
  • 特開平3-175513
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