表示装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300244
公開番号（公開出願番号）：特開平7-152044
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】表示装置の小型化。製造コストの低減【構成】駆動用IC配設基板に端面同士が当接するように多層配線から成る回路基板を連結するとともに、この回路基板上に駆動用IC用の入力配線を形成し、その入力配線と駆動用ICとをワイヤーボンディングにより接続した。また、一方の基板に端面同士が当接するように多層配線から成る回路基板を連結し、その回路基板上に駆動用ICを配設するとともに、その一方の基板の非表示領域に表示領域からの引出し電極を形成し、この引出し電極と駆動用ICとをワイヤーボンディングにより接続した。

請求項（抜粋）：

表示領域を有する基板上の非表示領域に駆動用ICを配設し、該基板の端面と多層配線から成る回路基板の端面が当接するように連設せしめるとともに、その回路基板上に上記駆動用IC用の入力配線を形成し、その入力配線と駆動用ICとをワイヤーボンディングにより接続せしめた表示装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-083574
特開平3-276129
特開平3-261916

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