特許

J-GLOBAL ID：200903045359601637

プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法

発明者： 登坂 祐治 ,  高野 希
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083045
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279482
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 フィルム形成が可能で、しかも接続信頼性を損ねることのないプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA、ビスフェノールFまたはビスフェノールADとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂、(B)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの重縮合物、(C)硬化促進剤、(D)可撓性材料及び(E)溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリアフィルムに塗布後、乾燥させプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを製造する。(D)可撓性材料がゴムであり、その配合量が樹脂固形分の10〜20重量%であると好ましい。

請求項（抜粋）：

(A)ビスフェノールA、ビスフェノールFまたはビスフェノールADとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂、(B)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの重縮合物、(C)硬化促進剤、(D)可撓性材料及び(E)溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリアフィルムに塗布後、乾燥させることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法。

IPC (4件)：

C09D163/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C09D163/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 L