特許
J-GLOBAL ID：200903045369176560
電子光学的アセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-044118
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030133
出願日： 1991年02月18日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】ファイバ光学的手段11と電気的回路部材13との間で双方向のデータ伝送をするための電子光学的アセンブリ10が提供される。【構成】アセンブリには次の諸手段が含まれる。即ち、その中にコンセントのような第1および第2の受け入れセクション23、25を備えたベース部分19と、ベース部分に取り付けられるためのカバー部分21とを含んでいるハウジング17、電気的なデータ信号を受け入れてこれらを光学的なデータ伝送信号に変換するために第1の受け入れセクション内に配置されている第1の電子光学的デバイス31、光学的なデータ伝送信号を受け入れて、これらを電気的なデータ信号に変換するために第2の受け入れセクション内に配置されている第2の電子光学的デバイス33、および、該ハウジング内で双方の電子光学的デバイスに関して配置されている基板部材27、が含まれる。 基板部材には2個の回路化セクション61,63が含まれる。
請求項（抜粋）：
ファイバ光学的手段と電気的回路部材との間で双方向のデータ伝送を行うための電子光学的アセンブリであって:その中に第1および第2の受け入れセクションを備えたベース部分と、前記ベース部分に取り付けられるためのカバー部分とを含んでいるハウジング;電気的なデータ信号を受け入れるために、および、前記電気的なデータ信号を光学的なデータ信号に変換するために、前記ハウジングの前記第1の受け入れセクション内に配置されている第1の電子光学的デバイス;光学的なデータ信号を受け入れるために、および、前記光学的なデータ信号を電気的なデータ信号に変換するために、前記ハウジングの前記第2の受け入れセクション内に配置されている第2の電子光学的デバイス;および前記ハウジング内で前記第1および第2の電子光学的デバイスに隣接して配置されて、前記電気的回路部材に対して電気的に結合するように適合されている基板部材であって、前記基板部材は第1および第2の回路化セクションを含んでおり、前記第1の回路化セクションは前記電気的なデータ信号を供給するために前記第1の電子光学的デバイスに対して電気的に接続され、また、前記第2の回路化セクションは前記電気的なデータ信号を受け入れるために前記第2の電子光学的デバイスに対して電気的に接続されている、前記基板部材;を含んでなる電子光学的アセンブリ。
IPC (4件)：
H01L 31/0232
, G02B 6/42
, H01L 33/00
, H01S 3/18
