特許

J-GLOBAL ID：200903045369257357

難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板

発明者： 垣谷 稔 ,  大堀 健一 ,  阿部 紀大
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-362178
公開番号（公開出願番号）：特開2004-189970
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】低誘電率,鉛フリーはんだに対応可能,高耐熱性でハロゲン元素及びアンチモン化合物を含有しないプリント配線板用積層板を提供する。【解決手段】(a)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂,(b)フェノール性水酸基含有化合物,(c)リン酸エステルアミド系難燃剤を必須成分とし,(a)と(b)の合計100重量部に対して(a)が50〜90重量部,(b)が10〜50重量部,(c)が5〜50重量部で,好ましくは、更に、(d)エポキシ樹脂,(e)無機充填剤のうち少なくとも1種類が配合された,(a)と(b)の合計100重量部に対して(d),(e)が各150重量部以下である樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を基材に含浸,乾燥してなるプリプレグ、プリプレグを加熱加圧してなるプリント配線板用積層板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a) ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂,(b)フェノール性水酸基を有する化合物,(c)リン酸エステルアミド系難燃剤を必須成分とし,(a)と(b)の合計100重量部に対して(a)が50〜90重量部,(b)が10〜50重量部,(c)が5〜50重量部含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物

IPC (6件)：

C08L65/00 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K5/13 ,  C08K5/5399 ,  H05K1/03

FI (7件)：

C08L65/00 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K5/13 ,  C08K5/5399 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R

Fターム (23件)：

4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AE00 ,  4F072AE07 ,  4F072AF02 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4J002CD00X ,  4J002CE00W ,  4J002DE127 ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB05 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA08