特許

J-GLOBAL ID：200903045382865196

導電性ペースト組成物

発明者： 梅田 裕明 ,  岩井 靖
出願人/特許権者： タツタ電線株式会社
代理人 (1件)： 蔦田 璋子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336251
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 低粘度で、導電性と基板に対する接着性が共に優れ、優れた導電性が長期にわたって維持される導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】 導電性ペースト組成物を、(A)平均粒径4〜25μm、タップ密度4.3〜5.5g/cm2、比表面積400〜1,000cm2/gの金属フィラー490〜1,520重量部、(B)1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂100重量部、(C)イミダゾール系硬化剤0.5〜30重量部、及び(D)次の一般式(I)で表される1,2-N-アシル-N-メチレンエチレンジアミン1〜50重量部からなるものとする。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)平均粒径4〜25μm、タップ密度4.3〜5.5g/cm2、比表面積400〜1,000cm2/gの金属フィラー 490〜1,520重量部、(B)1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂 100重量部、(C)イミダゾール系硬化剤 0.5〜30重量部、及び(D)次の一般式(I)で表される1,2-N-アシル-N-メチレンエチレンジアミン 1〜50重量部からなる導電性ペースト組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/10 ,  C08K 5/17 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/02 ,  H01B 1/22

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/10 ,  C08K 5/17 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/02 ,  H01B 1/22 A

Fターム (21件)：

4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002EN038 ,  4J002EU117 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J036AD08 ,  4J036AH04 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA12 ,  4J036JA15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01