特許
J-GLOBAL ID：200903045386193320
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018071
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209028
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 フェースダウンボンディングにおける基板導体部に対するバンプの接触不良を低減することができる半導体チップの実装方法を提供する。【構成】 表面に複数のバンプ2が形成された半導体チップ1を基板上に実装するための方法であり、バンプ2の上面を平坦な加圧面6を有する加圧ツール7により押圧して、バンプ2の各々の高さを均一にしたのち、基板上に半導体チップ1を実装することにより、半導体チップ1上の全てのバンプ2を基板導体部に接触できるようにした。
請求項（抜粋）：
表面に複数のバンプが形成された半導体チップを基板上に実装するための方法において、前記バンプの上面を平坦な加圧面を有する加圧ツールにより押圧して、前記バンプの各々の高さを均一にしたのち、前記基板上に前記半導体チップを実装するようにしたことを特徴とする半導体チップの実装方法。
引用特許：
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