特許
J-GLOBAL ID：200903045390410114
モジュールフレームに接続可能な光導体のための差込接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-512693
公開番号（公開出願番号）：特表平8-503561
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】バックパネルプリント配線板(1)がその外側にシールド層(2)によりメタライジングされており、このシールド層上に金属体(16)が大面積で載着されており、この金属体が差込接続部材のための切欠を備えている。金属体(16)のこの切欠内にシールドスリーブ(17)がねじ込まれており、このシールドスリーブが差込接続部材のプラグ部分をフード状に覆っている。これにより、モジュールフレームが外乱放射の突き抜けから遮蔽される。
請求項（抜粋）：
センタリングピン(8)を備えたプラグ(9)に接続されている光導体(3)のための差込接続部材であって、センタリングピンが、電気的なモジュールフレームのバックパネルプリント配線板(1)に固定された保持体(6)のセンタリングブッシュ(7)内に差込まれており、かつ、バックパネルプリント配線板(1)が差込接続部材のための自由開口(4)を備えている形式のものにおいて、バックパネルプリント配線板(1)が保持体(6)とは逆の側に外側のシールド層(2)を備えており、このシールド層に大面積で当接する金属体(16)が接触するように固定されており、この金属体が差込接続のために切欠を備えており、この切欠内に金属製のシールドスリーブ(17)が環状に固定されており、このシールドスリーブがプラグ(9)を取囲んでいることを特徴とする差込接続部材。
IPC (2件)：
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