コア基板とその製造方法、該コア基板を用いた複層コア基板の製造方法及び多層積層基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112941
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314244
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】所定の位置に精度良くビアを並設形成するとともに、生産コストを低減し、生産性に優れ、信頼性の高い中実ビアを形成し、かつ高周波インピーダンス特性に優れたコア基板を提供する。【解決手段】硬化による収縮が実質的に完了した樹脂製基板材1の所定の位置に穿設された多数のスルーホール2に基板材1の板厚方向に並設されたビアとしての金属ワイヤ7が、金属ワイヤ7と基板材1との間隙に介在する硬化樹脂5によって基板材1と一体的に接合されてなるコア基板10である。

請求項（抜粋）：

樹脂製基板材の所定の位置に中実ビアを形成するコア基板の製造方法において、次の工程(a)〜(g)に基づいて製造することを特徴とするコア基板の製造方法。(a)硬化による収縮が実質的に完了した樹脂製基板材の所定の位置にスルーホールを多数穿設する工程、(b)該基板材の下面にフィルムを貼り付ける工程、(c)各該スルーホールに接合樹脂を充填する工程、(d)各該スルーホールにおいて、金属ワイヤを該スルーホール内の該接合樹脂に突き刺し、該金属ワイヤの先端が該フィルムに接した時点で該基板材の上面側に位置する該金属ワイヤを切断する工程、(e)該スルーホール内の該接合樹脂を硬化させる工程、(f)該フィルムを該基板材からはがす工程、(g)該基板材の上面を研磨して表面を平滑にする工程。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/40 F , H05K 1/11 J , H05K 3/28 B , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Fターム (46件)：

5E314AA25 , 5E314AA42 , 5E314BB06 , 5E314BB13 , 5E314CC07 , 5E314DD01 , 5E314FF05 , 5E314FF08 , 5E314GG11 , 5E314GG19 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC08 , 5E317CD21 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E317GG17 , 5E346AA02 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC06 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD23 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE12 , 5E346EE14 , 5E346EE18 , 5E346FF01 , 5E346FF33 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH32

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