特許

J-GLOBAL ID：200903045391657520

半導体装置及びその製造方法並びに基板用回路フィルム

発明者： 小山 鉄也
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135280
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 配線パターン等の一層の微細化が可能であって、チップサイズの半導体装置を容易に得ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 電極端子12が設けられた半導体素子10の一面側に、半導体素子10と略同一サイズに形成された回路基板が接合され、前記回路基板の配線パターンと半導体素子10の電極端子12とが電気的に接続されて成る半導体装置において、該回路基板として、絶縁性フィルム18の一面側に、外部接続端子としてのはんだボール22が装着されるランド部を具備する配線パターン20が形成されていると共に、配線パターン20の一端部が絶縁性フィルム18の側端面に沿って曲折されている基板用回路フィルム14が用いられ、且つ配線パターン18の曲折部と半導体素子10の端子電極12とがバンプ28を介して接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電極端子が設けられた半導体素子の一面側に回路基板が接合され、前記回路基板の配線パターンと半導体素子の電極端子とが電気的に接続されて成る半導体装置において、該回路基板として、絶縁性フィルムの一面側に、外部接続端子が装着されるランド部を具備する配線パターンが形成されていると共に、前記配線パターンの一端部が絶縁性フィルムの側端面又は穿設孔の内壁に沿って曲折されている基板用回路フィルムが用いられ、且つ前記配線パターンの曲折部と半導体素子の電極端子とがバンプを介して接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L