半導体チップユニットのウェ-ハからのピックアップ方法及びピックアップシステム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀬谷徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002632
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138277
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体パッケージの製造時にウェーハから半導体チップユニットを安全かつ確実にピックアップする方法及び該方法の実行に用いられるピックアップシステムを提供する。【解決手段】粘着性テープ2,2′によりリング形フレームに粘着固定されている多数の半導体チップユニットを含むソーイングされたウェーハを、噴射流体を用いるエゼクティング手段間に位置させるウェーハセッティング段階、粘着性テープ上に粘着されている半導体チップユニットを、エゼクティング手段により部分的に分離させるか、または粘着力を弱化させる予備分離段階及び、真空吸着手段により半導体チップユニットを吸着して移送させる半導体チップユニットの吸着移送段階とからなる。

請求項（抜粋）：

次の段階から構成されることを特徴とする半導体チップユニットのウェーハからのピックアップ方法:粘着性テープによりリング形フレームに粘着固定されている多数の半導体チップユニットを含むソーイングされたウェーハを真空吸着手段とエゼクティング手段間に位置させるウェーハセッティング段階;前記粘着性テープ上に粘着されている前記半導体チップユニットを、前記第1エゼクティング手段からの噴射流体によって部分的に離脱させ、あるいは粘着性を弱化させる予備分離段階;及び、前記真空吸着手段により前記半導体チップユニットを吸着して移送させる半導体チップユニットの吸着移送段階。

Fターム (6件)：

5F031CA13 , 5F031GA23 , 5F031HA13 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031MA40

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭41-286434
特開平1-286434
ウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-318956 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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