多層配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-089766
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259643
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【構成】内層回路基板3の表面に、予め穴8を設けた絶縁樹脂層と接着剤層とからなる複合層シート5をラミネートする。次に、めっき処理をして穴8内にめっき層11を形成する。さらに外層回路12を形成して多層配線板を製造する。【効果】予め穴を設けた絶縁樹脂層と接着剤層とからなる複合層シートをラミネートしているため、穴開け工程での処理時間を短縮でき、全体として製造時間を短くでき、生産性が向上し、製造コストを低下できる。

請求項（抜粋）：

内層回路基板の表面に、絶縁樹脂層と接着剤層とからなる穴を設けた複合層シートをラミネートする工程と、この工程後にめっき処理をして前記穴内にめっき層を形成するとともに外層回路を形成する工程とを行う多層配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭57-144167
特公昭30-002544
特公昭39-007011

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