特許

J-GLOBAL ID：200903045397245372

基板接続構造および基板接続方法

発明者： 田口 泰範
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089310
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286520
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 機構ユニット間の電気的接続の際の作業性を向上させる。【解決手段】 機構ユニットを構成するフレーム1に、基板2を水平移動可能に支持するレール3と、前記レール3に支持される基板2を移動させる挿抜レバー5とを備え、基板2には、挿抜レバー5による該基板2の移動方向に沿って挿抜できる方向でコネクタ4を取り付ける。

請求項（抜粋）：

それぞれ回路基板を有する複数の機構ユニットを装置に実装し、各機構ユニットの基板間を電気的に接続する基板接続構造において、一方の機構ユニットに、基板を水平移動可能に支持するレールと、前記レールに支持される基板を移動させる挿抜レバーとを備え、前記基板には、挿抜レバーによる該基板の移動方向に沿って挿抜できる方向でコネクタを取り付け、他方の機構ユニットには、前記一方の機構ユニットの基板のコネクタと対応する位置に、コネクタを固定したことを特徴とする基板接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 E ,  H05K 3/36 Z

Fターム (9件)：

5E344AA04 ,  5E344AA15 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC03 ,  5E344CD18 ,  5E344DD07 ,  5E344EE21 ,  5E344EE24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パッケージの挿抜機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206520   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社

審査官引用 (1件)

• パッケージの挿抜機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206520   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社