特許
J-GLOBAL ID：200903045403439508
強度、導電性に優れた電子機器用高機能銅合金及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-348167
公開番号（公開出願番号）：特開2006-152413
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 曲げ加工性に優れ、高強度、高導電性の電子電機部品用銅合金を提供する。【解決手段】 Cu-Ni-P-Mg系合金において、導電率:40%IACS以上を有し、Ni-P-Mg系析出物の大きさと形状について、長径:a、短径:bとした時、少なくもアスペクト比a/bが2〜50でかつ短径bが10〜25nmとなる析出物を有し、左記析出物とアスペクト比a/bが2未満でかつ短径bが20〜50nmとなる析出物の面積の総和が銅合金中の全析出物の面積の総和に対して80%以上を占めることを特徴とする優れた強度、導電性及び曲げ加工性を兼備した電子部品用高強度高導電性銅合金。
請求項（抜粋）：
Cu-Ni-P-Mg系合金において、導電率:40%IACS以上を有し、Ni-P-Mg系析出物の大きさと形状について、長径:a、短径:bとした時、少なくもアスペクト比a/bが2〜50でかつ短径bが10〜25nmとなる析出物を有し、左記析出物とアスペクト比a/bが2未満でかつ短径bが20〜50nmとなる析出物の面積の総和が銅合金中の全析出物の面積の総和に対して80%以上を占めることを特徴とする優れた強度、導電性及び曲げ加工性を兼備した電子部品用高強度高導電性銅合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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