特許
J-GLOBAL ID：200903045413206650
ポリアミド樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-018024
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329904
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】ポリアミド樹脂組成物[目的] 柔軟性があり、加熱減率の低い長期熱安定性に優れた、良好なサーミスター特性を有するポリアミド樹脂組成物及び高分子感温体を提供する。[構成] ポリアミド樹脂に、末端エポキシポリエーテルと芳香族カルボン酸誘導体との反応物を配合してなるポリアミド樹脂組成物及び高分子感温体。
請求項（抜粋）：
ポリアミド樹脂に、末端エポキシポリエーテルと芳香族カルボン酸誘導体との反応物を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00 LQT
, C08L 71/02 LQE
, H01B 1/12
, H01C 7/04
